美国首富马斯克（Elon Musk）说，凭借在订制设备方面的专长，旗下公司最终有望造出全球最好的芯片。
彭博社报道，马斯克周六（10月10日）通过视像连线参加X Takeover活动时，对聚集在Tesla（特斯拉）德州奥斯汀（Austin）超级工厂外的客户和投资者说，虽然自己现在“对微芯片制造一窍不通，但相信团队最终会掌握这项技术”。
马斯克指出，在参观竞争对手的工厂时并没有看到太多订制设备，而他的公司在订制设备方面经验丰富，有望借此改进芯片生产流程。
2026年10月8日，美国华盛顿，总统川普（Donald Trump，右一）向Tesla行政总裁马斯克（Elon Musk，中）、英伟达行政总裁黄仁勋（右三）、Google联合创办人布林（Sergey Brin，右二）和超微（AMD）行政总裁苏姿丰（左三）颁发国家科学奖。（Reuters）
他说：“我认为，可以说芯片制造是世界上最困难的事情之一。我不想自满，也不认为成功是理所当然的，但我觉得我们最终有可能在芯片制造方面做到全球领先。我不知道这需要多久，可能要花上好几年。”
Tesla与SpaceX最近宣布携手在德州建设一座大型芯片制造工厂“Terafab”，初期投资超过150亿美元。
全球首富、特斯拉行政总裁马斯克（Elon Musk）早前出席All-In峰会时表示，选择在美国国内打造Terafab半导体工厂，因为“我们有点担心，或许在某个时候，由于某种未知的原因，台湾芯片将无法供应。”图为特斯拉早前发布的Terafab示意画面。（X@Tesla）
该项目预计创造3000个就业职位，并将得到德克萨斯企业基金拨款3000万美元。这座总面积达1亿平方英尺的工厂将分阶段建设，规划厂区占地约3000英亩。
